第(2/3)页

    钱塘实验室内，李长青正在领导团队搞碳纳米管芯片，而且已经取得了不小的成果。

    但是在这个世界，碳纳米材料的研究才刚刚兴起，有很多基础问题需要解决，因此，庞学林只能从硅基芯片入手，堂堂正正地打败西方国家。

    事实上，从历史上来看，中国集成电路产业发展并不算晚。

    1947年，美国贝尔实验室发明半导体点接触晶体管，1949年研制出锗合金晶体管。

    中国科学院应用物理所也于1956年研制出锗合金晶体管。

    1954年美国研制出硅合金晶体管。

    中国北京电子管厂也于1958年研制出硅合金晶体管。

    就在1958年，美国得克萨斯仪器公司和仙童公司分别研制成半导体单块集成电路。1959年美国发明平面光刻技术，研制成功平面型扩散晶体管。1960年美国采用平面技术研制成集成电路，从此走上可以大量生产的道路。

    中国科学院半导体所也在1963年研制成平面管，同时有多家单位也在研制平面管。紧接着，中国多家研究单位于1965年分别研制出集成电路，有中国科学院半导体研究所、河北半导体研究所（简称13所）、北京市无线电技术研究所（简称沙河器件所）等，而在1965年12月份，13所首先在产品鉴定会上鉴定了一种采用介质隔离的DTL型数字电路。

    在研究单位之后，工厂在生产平面型晶体管的基础上也自行研制集成电路。北方为北京电子管厂（774厂），南方为上海元件五厂，后者在1966年底召开了产品鉴定会，鉴定了一种采用国际上通用的PN结隔离技术的TTL型数字电路。

    由此看出，在上世纪五、六十年代，在半导体晶体管和集成电路起步阶段，中国距美国只有4～7年时间差距，相差并不是很远。

    但是，因为众所周知的原因，到了上世纪七十年代，中美之间在集成电路产业发展的差距开始拉大。

    整个七十年代，中国只能自力更生地生产各种小规模集成电路（包括数字电路和线性电路）供应各工业部门和科学院各研究所研制和生产各种电子整机使用，包括工业应用和国防军工需求。

    直到1978年，上海的878厂才建成中国第一条2英寸线，滞后世界12年，1980年建成中国第一条3英寸线，滞后世界8年。

    而在计算机芯片领域，中国更是犯了战略性的错误，并没有将计算机芯片单独列出来发展，而是将其作为整个计算机产业链中的普通一环。

    即每研制一款计算机，中国就会同步研发一款芯片与之配套。

    这样一来，一方面，造成了研发资源的极大浪费，另一方面，由于那个年代计算机产量不高，对芯片需求有限，因此拖累了整个集成电路产业的发展。
    第(2/3)页